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發(fā)布日期:2010.09.30
隨著電腦內(nèi)部各配件散發(fā)的熱量越來越大，Intel為了確保處理器能在一個安全的環(huán)境內(nèi)工作，于是便推出了一個機箱散熱標準測試CAG(Chasis Air Guide 機箱散熱風流設計規(guī)范)規(guī)范，此規(guī)范旨在檢驗機箱內(nèi)各部件的冷卻散熱解決方案。
CAG1.1標準（也叫38℃機箱）
38℃機箱的散熱原理
38℃是一個關于機箱的溫度指數(shù)，Inte在2003年推出了近乎于苛刻的CAG1.1標準，即在25℃室溫下，機箱內(nèi)CPU散熱器上方2CM處的四點平均溫度不得超過38℃，達到這個標準的機箱則稱為38℃機箱。簡單來說，38℃機箱就是按照Intel CAG 1.1規(guī)范設計，通過TAC 1.1標準檢測的機箱。
TAC的全稱是Thermally Advantaged Chassis，是機箱設計認證的意思。從它的中文字面上可以看出，相對于CAG規(guī)范來講，TAC則是針對制造機箱所制定的一個很全面的規(guī)范認證。它不僅僅包括了CAG散熱風道設計，還包括了諸如EMI防磁設計、噪音控制設計等等關于機箱設計全方位的規(guī)范認證。只有通過Intel TAC1.1認證的38℃機箱，才是一款真正符合Intel的CAG 1.1規(guī)范標準的38℃機箱。
TAC 2.0標準（也叫40℃機箱）
Intel TAC2.0機箱散熱原理
TAC 2.0(Thermally Advantaged Chassis)是繼CAG 1.0、CAG 1.1之后，intel主導的第三個機箱標準，主要針對CPU和GPU發(fā)熱源距離縮短和GPU發(fā)熱大增而設計的標準。TAC 2.0規(guī)范的核心內(nèi)容就是側(cè)板去掉了導風罩，從接近CPU正上方到PCI-E顯卡插槽的位置長150mm寬110mm的區(qū)域開孔（通常來講是覆蓋了CPU、北橋、顯卡三個發(fā)熱區(qū)域），這樣的設計要使CPU風扇進風口溫度相比室溫的溫升不超過5℃，即35℃室溫下不超過40℃，所以也叫40℃機箱。
EMI彈片/觸點
電磁波會與電子元件作用，產(chǎn)生干擾現(xiàn)象，稱為EMI（Electromagnetic Interference）。當電腦運行時，內(nèi)部配件如電源、主板、內(nèi)存、顯卡、顯示器等都有電流通過，電流方向和大小持續(xù)不斷變化時就會產(chǎn)生“電磁波”并向外輻射。而機箱除了裝載必要的PC配件外，還有一個重要的用途就是保護用戶遠離電磁輻射。
機箱上的EMI彈片/觸點設計
機箱上的EMI彈片和EMI觸點可以加強機箱各金屬部件之間的緊密接觸而讓機箱各部分連通成一個金屬腔體，讓電磁輻射難以向外泄漏出去，防輻射能力良好的機箱在基座、前板、頂蓋、后板邊、甚至電源接口處都會設計大量的EMI彈片和觸點。
總結(jié)：由于機箱電源跟CPU、主板、顯卡等配件不同，無法對電腦的性能起到?jīng)Q定性的作用，這就導致了相當一部分消費者的忽視。希望通過本篇文章能夠讓更多的網(wǎng)友對機箱電源有更深的了解，幫助大家在裝機時不再被JS所忽悠。
